真空熔煉爐的原理：真空熔煉是在常壓下進行的物理化學反應條件有了改變，這主要體現在氣相壓力的降低上。只要冶金反應中有氣相參加，而且反應生成物中的氣體摩爾數大于反應物中的氣體摩爾數的數值時，若減小系統的壓力，則可以使平衡反應向著增加氣態物質的方向移動，這就是真空熔煉爐中物理化學反應的根本的特點。 　　控制 　　大氣熔煉和澆注的主要缺點之一是合金成分(主要是一些比較活潑的元素)由于燒損不易準確控制，而真空熔煉不受周圍氣氛污染，金屬液與大氣中的氧和氮脫離接觸，所以真空熔煉爐能嚴格控制合金中活潑元素，如鋁、鈦等的含量，將合金成分控制在很窄的范圍內，因而能保證合金的性能、質量及其穩定性。 　　碳脫氧反應 　　大氣熔煉碳氧反應對金屬液起著除氣作用和機械攪拌作用，但由于碳的脫氧能力不強，不能單獨用作脫氧劑，往往要用硅、鋁等金屬脫氧劑進行沉淀脫氧。在真空熔煉爐中，由于氣相壓力低，且碳氧反應生成的CO氣泡能夠不斷的被抽走，而使平衡向生成CO的方向移動，即[C]+[O]={CO}反應不斷向右方進行，從而提高了碳的脫氧能力。 　　大量實踐數據表明：真空熔煉爐與大氣熔煉相比較，碳的脫氧能力約提高100倍。真空熔煉鎳基合金時，將合金的氧含量降低到20×10以下是不難做到的。真空下用碳脫氧，不僅具有高的脫氧能力，而且其脫氧產物是氣體，易于排除，而不沾污金屬熔池，這比用硅、鋁等生成固態脫氧產物的脫氧劑要優越得多，因此在真空熔煉中，碳是理想的脫氧劑。

　　真空燒結爐使用時遇到這三種情況應立刻采取應急措施　　真空燒結爐主要用于半導體元器材及電力整流器材的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及慣例燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它規劃構思新穎，操作便利，結構緊湊，在一臺設備上可完結多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。真空燒結爐使用時遇到這三種情況應立刻采取應急措施：　　一、停電　　1、停電時，假如斷水，應立即接通備用的冷卻水，接通水源?！　?、假如在非升溫、加熱和冷卻時，能夠趕快康復時，重新啟動設備，繼續運轉如需求較長時刻，則將設備保持原狀。　　3、假如正在加熱和冷卻時，能夠趕快康復時，重新啟動設備，假如需求較長時刻時，則保持原狀，讓設備自然冷卻下來?！　《⒓訜犭娫吹綦姟　?、水壓低，當水壓低于0.15MPa，壓力表報警。　　2、接地毛病。　　3、真空放電，水冷電極接頭與加熱器銜接處必須銜接牢固，與反射屏絕緣要好?！　?、若爐內壓力為13.3-66.5Pa時(此真空度容易發生放電)。電源呈現毛病，掉電的原因能夠以為因為電介質擊穿而引起的放電?！　∪?、充氣氣體停止　　1、抽真空開端前，氣體充入時刻長或者無法充入時，請承認氣體管路是否被堵塞?！　?、如氣體管路沒問題，檢查電磁閥及氣體充氣閥的動作，為了安全與其相關聯的設備要悉數停止后再進行檢查。　　3、向真空室內充氣不能停止的情況下，泄壓閥動作如泄壓閥動作時，要封閉氣體供應閥及配管在內的一切氣體系統。　　4、承認氣體充氣配管是否有漏氣的地方，如有會影響制品質量。